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    1. 技術支持

      誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。

      • Fan-in (FIWLP)
      • WLCSP

        (Bumping, Repassivation, RDL)
      • eWLCSP

        (encapsulated WLCSP)
      • Fan-out (FOWLP)
      • eWLB

        (embedded wafer level BGA)
      • 2.5D and 3D SiP eWLB

      • Integrated Passive Devices
      • IPD

      • Through Silicon Via
      • TSV for CIS

      • TSV for 3D IC

      技術優勢

      中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者
      WLCSP產品出貨量已超過360億顆
      FOWLP產品出貨量已超過17億顆

      在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異

      作為TSV技術的先驅者,具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

      • FOWLP SiP
      • Laminate FC SiP
      • Laminate FC + WB SiP
      • SiP Modules
      • Leadframe WB SiP
      • Laminate Stack Die WB SiP

      技術優勢

      射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
      具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
      針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

      包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
      提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

      • fcCuBE
      • fcFBGA
      • fcBGA
      • Bare die fcPoP
      • (flip chip package-on-package)

      • Molded Laser fcPoP
      • (flip chip package-on-package)

      • flip chip on Leadframe
      • (FCOL)

      • fcMIS
      • (flip chip on Molded interconnect System)

      技術優勢

      fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝專利技術,在提升性能的同時,有效地降低封裝成本
      針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
      先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯,提高運算速度并降低功耗
      基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能
      • PBGA
      • FBGA
      • (Side by Side,Stached Die)

      • Package-on-Package
      • MEMS
      • Memory Catd
      • LGA

      技術優勢

      具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

      提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
      PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

      使得封裝體散熱能力顯著提升

      采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用

      引線框架封裝

      • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
      • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
      • DIP
      • SOP
      • SOT
      • DFN
      • QFP
      • QFN-mr
      • QFN-dr
      • QFN

      技術優勢

      種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

      QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
      引線框倒裝技術提供最佳綜合性能


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